台媒称半导体材料业受整体环境影bob客户端下载响增长减缓
bob客户端下载最新市调显示，全球半导体市场今年成长率预测由正转负！从今年上半年乐观展望后市，到下半年终端通讯产品销售成长动能趋缓，半导体晶片库存过高问题浮现，促使各市调单位逐季下修年度成长率预估，2015年全球半导体市场规模约3,377亿美元，年成长率从上一季的成长2.2％下修至年衰退0.8％。
在台积电公布最新资本支出规划，跟进国际大厂英特尔的脚步，将今年资本支出调降到80亿美元，缩减幅度约25％，并将全球半导体产值从年增3％下调为零成长。
2015年的终端应用，除了各种智慧手持装置与面板尺寸朝大面积化、高解析度，在储存装置、物联网、车载电子等，整体半导体终端市场较去年持平，甚至小幅衰退，但半导体高阶制程的相关记忆体、处理器及基频IC仍有一定需求。
加上半导体制造商新增高阶产能陆续开出，与大尺寸晶圆比重拉升，让微缩制程变繁复与制程道数提高，然在下半年受到半导体晶圆库存调整影响，略减2015年全球半导体材料的成长力道，预估2015年全球半导体材料市场规模将达251.2亿美元，较2014年成长3.9％。
半导体的硅晶圆向来占半导体材料市场最重，在2015年上半年持续受下游晶圆代工与DRAM厂强劲需求的影响，尤其在8吋硅晶圆供货短缺。
预估硅晶圆比重，2015年持续在33.7％以上，其余半导体材料的市场比重依序为高纯度气体（14.2％）、光罩（12.8％）、化学机械研磨（5.7％）、光阻（5.4％）、溼制程化学品（4.4％）与其他材料（23.8％）。
台积电16nm于2015年第3季量产，10nm预计于2016下半年试量产，可望于2017年第1季挹注营收贡献，开发时程已领先半导体龙头英特尔提早2～3季。在台积电加紧脚步开发7nm制程的同时，半导体材料厂商也配合开发时程。
然在中国的半导体制造商也正与国际半导体材料大厂合作，开始投入10nm制程的研发，期以弯道超车持续跃进，拉近与国际领先大厂的距离。
从此一现象可知，半导体制程技术如欲领先全球，如何巩固并保护制造商与材料厂合作开发的制程关键技术为首要工作。但半导体厂对于原物料的採购成本掌控相当严谨，此一措施是两面刃，压缩材料厂营收获利，虽有助半导体厂毛利率的提高，却增加了泄漏高阶关键制程技术的风险。
反观的半导体产业，已列为国家重点扶植产业，下游晶圆制造商正加紧整合与扩产，全球半导体国际材料大厂纷纷前进靠拢，此时再以庞大市场利诱，必加快半导体产业壮大的速度。
半导体产业虽较领先2～3个世代，目前虽可用保密机制暂时取得领先，但国际材料大厂有全球化的布局策略，不易将关键制程技术完全阻断流出，bob客户端下载尤其台厂的晶圆制造商也淮备前进投产，间接协助了制程技术与从业人员水淮的提升，预估3至4年后，半导体领先的世代将逐渐缩小。
《孙子兵法》：兵者，国之大事，死生之地，存亡之道，不可不察也。现在，是半导体产业未来4至5年是否可保持技术领先的关键时刻，也是未来5至10年是否会变成另一个「惨」业的危急之秋，重点就在于国内半导体材料产业的建构与扶植。
半导体材料有别于一般电子产业，不仅在纯度与不纯物的规格要求相当高，连从原物料的来源与合成制造的生产过程都必须完全符合半导体制造商的规定，才有机会打入供应体系。
再者，材料供应商与半导体制造商就先进制程技术的开发时，材料业者须亦步亦趋随时配合与反应制程参数调整的结果，国内材料厂虽具有就近协助与供应的优势，但配合度与效率却不如国际大厂。
故须以下游半导体制造商为半导体材料产业建构的中心，政府与法人研究单位从旁提供资源与协助，优先强力扶植已帮国际半导体材料大厂代工的国内企业，再挑选愿意配合投入此领域研发的材料厂，重新建置以半导体厂制程规格之各类材料产线与检测设备，一改以往代工厂的制度与步调生态，以期快速反应半导体厂之开发进度。
先期可以半导体中低阶制程材料导入为目标，后期则以共同开发高阶制程取代国际材料大厂为目的。红潮强袭已成事实，治水之道不可执一，宜採疏通，唯有建构起半导体材料稳固的渠道，方可藉其奋起之势，滋养产业之根。（本文作者为工研院IEK ITIS计画产业分析师）(工商时报)
材料学的水平将极大程度决定了一个国家的最高科技水平。在某些新材料方面，日本已经远远领先最发达国家美国非常大的身位，根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示，日本企业在全球半导体材料市场占比份额高达52%。为何这样强，本文来揭秘。日本新材料产业为什么这么强？虽然日本经济发展停滞了20年，但其科技水平及科技实力上仍然是十分强大的，某些领域的实力水平仍然处于世界领先。2021年，日本经济总量为5.1万亿美元（IMF数据），排名世界第三；日本人均GDP为4.07万美元（IMF），甚至是咱们1.19万美元的约3.42倍左右。下面介绍一下日本新材料产学研政的现状。日本政府曾经发布过《日本产业结构展望2010》的报告以新成长战略为指导，将包括
据国外媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022年，半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%，达到698亿美元，创历史新高。其中，晶圆材料市场将增长11.5%，达到451亿美元；封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元。新冠疫情期间，越来越多的人在家工作和学习，导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。在半导体产品强劲需求的推动下，半导体材料的需求也大幅增加，从而导致半导体材料市场的规模有所扩大。今年3月份，SEMI公布的数据显示，2021年，全球半导体材料市场规模达到643亿美元，与2020年的555亿美元相比，同比增长15.9%，再创新高。其中，晶圆材料市场的规模为404亿美元，同比增
【未来可测】系列之一：碳基芯片将成未来主流，半导体材料及电子器件测试是研究基础碳基半导体材料，是在碳基纳米材料的基础上发展出来的。bob客户端下载所谓的纳米材料，是指三维空间尺度至少有一维处于纳米量级(1-100nm)的材料，包括：零维材料 – 量子点、纳米粉末、纳米颗粒；一维材料 – 纳米线或纳米管；二维材料 – 纳米薄膜，石墨烯；三维材料 - 纳米固体材料。按组成分，纳米材料又可以分为金属纳米材料、半导体纳米材料、有机高分子纳米材料及复合纳米材料。由于纳米材料某一维度达到纳米尺寸，其特性将表现出异于宏观尺寸的材料，这些特性包括：表面与界面效应 - 熔点降低，比热增大；小尺寸效应 - 导体变得不能导电，绝缘体却开始导电，以及超硬特性；量子尺寸效应
及电子器件测试是研究基础 /
将二维材料集成到传统的半导体制造工艺中可能是芯片行业历史上更激进的变化之一。尽管在半导体制造中引入任何新材料都会带来痛苦和这么，但过渡到金属二硫属化物 (TMD：transition metal dichalcogenides) 支持各种新的器件概念，包括BEOL晶体管和单晶体管逻辑门。新的背栅（back-gate ）和分栅（split-gate）晶体管已经显示出二维设计的前景。一段时间以来，人们已经了解了诸如 MoS 2和 WS 2等 TMD 对晶体管沟道的优势。bob客户端下载随着器件的缩小，沟道厚度也需要缩小，以最大限度地减少短沟道效应。然而，在硅中，非常薄的层会受到载流子迁移率降低的影响。陷阱（ traps ）和其他界面缺陷（interfa
据国外媒体报道，旗下拥有重要芯片制造商的三星与SK集团，正在寻求同日本公司加强在半导体材料和原材料方面的合作，确保供应。外媒在报道中表示，多位业内的，认为三星集团实际控制人、三星电子副会长李在镕，有很大可能前往日本洽谈合作。而SK集团的会长崔泰源，也已计划在6月份前往日本。从外媒的报道来看，李在镕等前往日本，目的是加强同日本半导体供应商的联系，在全球不确定性增加的情况下，确保半导体材料及生产设备的稳定供应。在半导体制造方面，日本的竞争力已无法同往日相比，但他们仍有多家全球顶尖的制造设备和原材料供应商，在半导体领域仍有很强的影响力。不过，李在镕有望前往日本，崔泰源计划在6月份前往日本，目前都还只是韩国媒体的报道，两
5月16日，默克参加2022年江苏省外资项目云签约暨外资总部企业授牌仪式，默克宣布在电子科技领域的重大投资。默克Merck消息显示，默克宣布其电子科技业务即将在江苏张家港投资建设高端半导体材料一体化项目，以进一步优化在地生产能力和供应链布局。据介绍，作为默克电子科技业务“向上进击”计划的核心组成部分，这一项目也将主要服务于中国芯片制造业，赋能中国半导体及电子信息产业。今年1月，默克宣布其投资中国倍增计划，将于2025年前向其电子科技业务新增在华投资至少10亿元人民币，聚焦芯片制造领域，用于新建和扩建一系列电子材料本地化生产、研发和供应链设施，以积极参与和支持中国当前蓬勃发展的半导体产业。
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